2025年1月12日，无锡宏昇鑫电子科技有限公司与江苏理工学院签署了校企研发合作协议，此次签约标志
着双方将在面向晶圆制造的高精度定位领域的研发与应用上展开深入合作。无锡宏昇鑫与江苏理工学院的合作
签约，是科技创新的重要成果。双方的合作旨在通过校企联合，促进真空吸附技术和机械夹持的双模夹持技术
在晶圆制造传输高精度定位研发领域的创新应用，同时为学生提供实践平台，培养更多高素质的复合型创新人才。
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